图 1 中国制造电动汽车的品牌分布，橙红色本土品牌，黄色合资厂，绿色为美国品牌（特斯拉）。

图 2展示了 2024 年全球不同区域的电动汽车需求量和进出口流向。

风险投资机构 Felicis 把 AI 产业链划分为三个大的层次，分别是：硬件基础设施、软件基础设施、应用。

硬件基础设施包括：半导体上下游、核心部件（GPU 等）、数据中心基础设施（动力空调等）。

软件基础设施包括：大模型、云计算、数据基础设施。

应用层包括：消费者应用、企业侧应用、垂直行业应用。

三层 x 三类：一种类似九宫格概括了产业链。

AI 相关的硬件供应链不仅是服务器、半导体 GPU，还有数据中心对应的环节（能源、空调制冷）等。

The Economist 预测到 2025 年，收入增长最快的领域还是半导体，其次是 AI 服务器的制造商。

投资研究机构 Spear Invest 将 AI 数据中心的各环节组成，区分为“机架内 Inside the Rack” 和 “机架外 Outside the Rack”。

前者包括 GPU 处理器、模组、制造商、网络设备等；后者主要指电源动力、控制、测试设备等。

Spear 认为到 2027 年 AI 数据中心产业链的市场空间总计可达 6,510 亿美元，其中处理器可达 4,000 亿美元，是最大的组成类别，占整个大盘的 61%。

5G 专网，虽然是基于 5G 基数，但并不是传统的 “纯通道型” 业务，更贴近某种系统集成，或企业信息化的项目。

GSMA 调研显示，预计到 2025 年，5G 专网产生的收入中，44% 来自连接业务，18% 是物联网相关，8% 来自安全服务。

还有比较大的部分是企业客户直接相关的专业服务（管理服务、咨询规划、集成）占比达到了 20%。

野村证券绘制了一张表，展示了半导体产业的几个关键类别在日本的就业人员变化。

1999-2019 这二十年，半导体器件制造业就业人员微降，IC 制造业的就业人员大跌。而半导体设备制造业人数则大幅提升。

直观结论就是，日本半导体的重点聚焦产业链上游环节。

贝恩咨询公司的研究显示，全球主要品类的芯片交货期得到有效改善，大幅缓解了 2020 以来的半导体短缺行情。

另一个角度，以智能手机和 PC 为代表的终端消费电子需求的大幅下滑。大量芯片企业面临收入减少和裁员的现实。

WSJ 绘制了一系列图表，展示了动力电池的主要原料（锂、镍、钴、锰）的矿源开采地、提炼地和最终电池产品的地域分布。

矿源角度，中国仅在锂矿上数据稍微好一些（13%），其他品种先天条件均很弱。

但在提炼环节，中国就占据了相当大的份额了；而到最后的电池成品的产能，中国就占据了 84.6% 的主导份额。

值得思考的一个案例，从 “矿源 -> 提炼 -> 电池成品”，所谓价值创造是如何分配的，先天自然条件和后天努力的关系等。

WSJ 绘制了一张图，展示了 Chip Design（芯片设计）、Wafer Fabrication（晶圆制造）和 Assembly, Packaging, Testing（组装、包装、测试）不同环节及子项的中美领先企业对比。

Financial Times 引用 BCG 的研究，美国在半导体的设计工具处于领导地位，拥有 80% 以上的份额。核心 IP 和生产设备上也有半数以上份额。

从新建芯片的产能看，中国大陆拥有新建部分的最大份额。