附图是信通院基于 IDC 数据绘制，2021 年中国 IT 支出规模为 2.3 万亿，同比增长 14%。IT 硬件占据了绝对份额，软件和服务的比重相对很小。

软硬件和服务的配比，中国和美国有极大的差别。这个比例也可侧面反映了国内 SaaS、IT 服务赛道的特点。

2020 年全球半导体产品营收总规模达 3 万亿人民币。美国的芯片销售额达到了1.48 万亿元，此后是韩国（5,600 亿元），日本（2,900 亿元），欧洲（2,500 亿元），中国台湾地区（1,900 亿元）和中国大陆（1,500 亿元）。

美国芯片销售占据近一半的市场份额，以逻辑芯片为主；韩国是存储芯片主要供给地区。

以宽带为基础产品捆绑新业务是家庭市场发展的主流趋势。

围绕此话题，OMDIA 咨询公司在包含中国在内的全球市场调研显示，有十多项新业务，消费者中有 10~15% 的比例愿意捆绑在运营商的宽带套餐中。Top 3 分别是：移动银行、智能家居及安防、云存储。