IoT Analytics 归纳了 Embedded World 2023 会议上的，物联网芯片和边缘计算的十大趋势。
(1) 边缘侧的计算性能越来越高（以减少延迟和快速响应）；
(2) 一个新的涉及周期正在形成（围绕用于嵌入式设备的 AI）；
(3) 能量收集技术（太阳能等）有望完全为低功率设备供电或显著延长其电池寿命；
(4) OT 连接正在走向无线化；
(5) 实时操作系统（RTOS）的进步；
(6) 芯片组玩家正在加大对智能家居采用新标注暖 Matter 的支持；
(7) 传统 ISA-95 以设备为中心的架构，正在演进为以数据为中心的架构；
(8) 供应商正在推动软件定义汽车的技术发展；
(9) .“设计安全 Security by design” 变得越来越重要（从设计阶段开始实施安全措施可以帮助防止漏洞，并在设备的整个生命周期中将风险降至最低）；
(10) 随着技术和解决方案越来越复杂，合作伙伴关系日趋重要。
Analysys Mason 预测 2019~2020 是韩国电信市场的底部，未来五年会小幅走高的可能。移动业务受 5G 带来的积极影响，ICT 业务也呈现一个放大态势。
2021~2025 年移动连接角度，智能机会进一步代替功能机，IoT 会成为增长的绝对主力；预计 2025 年韩国 IoT 连接数会达到智能机的八成以上。
BofA Securities 预测台积电 TSMC 的收入在 2027 年将突破 5 万亿新台币。从收入结构看，高性能计算（GPU、CPU 等）将占据 60% 以上的份额。智能手机的份额会下降到 30% 左右。
考虑到 TSMC 在芯片制造领域的独特地位，从此处 “类别份额” 角度，我们也可以解读为：芯片看似无处不在，有无数个应用场景，但真正占大头价值的就是 “高性能计算” 和 “手机” 两个场景。
Mckinsey 通过对 2021-2022 期间 1.5 亿起招聘启示的大数据分析显示，生成式 AI（AGI）是增长最高的类别，同比增长了 44%。
从招聘启事的绝对值看，应用 AI、下一代软件开发、云和边缘计算是数量最大的三类。
