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电动汽车初创公司给自己设定了激进销售目标
Robin  |  2021-03-22

近期一大批电动汽车概念企业通过 SPAC(Special Purpose Acquisition Company 特殊目的收购公司)方式实现股票上市。

WSJ 绘制了一张图,实线是 Google、Telsa 和 Amazon 三家标杆企业为了实现 100 亿美金所经历的年份。

粉色虚线为电动汽车概念企业各自预测的销售目标。

至少就曲线看,容易得出的一个观点:这些 SPAC 上市企业比 Google、Telsa 和 Amazon 更为优秀。

当然,投资者是否认可这个销售预测曲线?这就另说了。

数据来源 WSJ
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延伸阅读
汽车 The Economist

来自彭博新能源财经的研究,目前电动汽车约占汽车总销量的 3%,到 2030 年电动汽车将占到全部销量的三分之一。

2040 年,全球一半以上的新销售汽车为电动汽车(含插电式混合动力)。

软件是未来汽车的主要特征。一架飞机只要 1,400 万到 1,500 万行代码,而如今的汽车所有软件代码已突破一亿行,而全自动驾驶的啊汽车所需代码至少是此数字的五倍。

将汽车制造的重点从车体结构钢铁等硬件转移到软件,这对传统主机厂和供应商而言,困难重重。

与此同时,围绕汽车研发软件化之后的分工,哪些工作应该主机厂做,哪些应该供应商做?成为一个重要而敏感的话题。

围绕智能汽车的所谓 “灵魂” 到底谁来负责提供,也是业界讨论的热点。

附图来自德勤与知名汽车和供应商的调研,附图列举了重要软件部件在主机厂和供应商分别的打分,从战略重要性和内部能力两个方面。

德勤认为:主机厂和供应商在 “OTA”、“云生态系统” 和 “互联服务” 这三个领域的差异化最大。也许更容易达成合作互补。

半导体 IDC

2020 年全球半导体市场收入为 4600 亿美金,同比 2019 增长了 11%。IDC 预计 2021 年将达到创纪录的 5220 亿美金。

受到贸易战、新冠疫情等诸多因素影响下,半导体产业链面临严峻的产能不足(或不顺)的状态。

业界预计今年汽车行业会面临较大的产能限制危机,因为缺少足够的芯片;手机行业也会受影响。

与此同时,半导体芯片在中国大陆持续升温,是热门的投资赛道。