知识块 #3XVC4N
个人智能硬件上游的芯片需求空间
Robin  |  2021-10-17

典型的智能硬件需要:通信芯片、MEMS 传感器芯片、MCU 等。国金证券个人移动智能硬件所需的上游芯片市场空间进行了估算。

预计到 2030 年,共计近 640 亿美元,其中通信芯片 42.6 亿美元,MEMS 传感芯片 218.3 亿美元,MCU 46.8 亿美元,SOC 335.1 亿美元。

数据来源 国金证券
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延伸阅读
芯片 ARM

从诞生之初,ARM 就决定只设计芯片,而不生产。 ARM 只提供一个设计构架,由其他芯片生产商去制造。ARM 通过销售技术授权和收取芯片出货版税盈利。

基于 ARM 披露的数据,其 2019 年业界基于 ARM 设计的芯片共计出货 228 亿颗,累计出货 1800 亿颗。

全球各种电子智能设备几乎都有 ARM 设计的身影。

5G 2B Analysys Mason

Analysys Mason 对来自全球一二线电信运营商进行了调研,围绕调研对象所在运营商已经开发和未来 1-3 年打算开展的 5G 2B 行业业务。

排名靠前的前三位是:

(1) 娱乐、媒体和赛事运动;

(2) 智慧城市;

(3) 智能汽车及自动驾驶(Connected and Autonomous Vehicle, CAV)。